Ambalaj termoplastic antistatic pentru conector electronic

Ambalajul termoplastic antistatic pentru conectorul electronic al fabricii Shunxin este fabricat din foi PET/PS/PP și oferă performanțe permanente de disipare statică. Tava este disponibilă în clase antistatice, semiconductoare și conductoare, care pot fi selectate în mod flexibil în funcție de sensibilitatea diferitelor componente electronice. Formele pot fi dezvoltate pe baza desenelor 3D ale conectorilor sau a mostrelor fizice, cu o precizie a canelurii de ≤±0,1 mm pentru o poziționare precisă. În jurul tăvii sunt prevăzute nervuri de întărire și structuri de poziționare, permițând stivuirea stabilă a mai mult de 10 straturi. Dimensiunile exterioare, găurile de poziționare și colțurile anti-asamblare pot fi toate personalizate.

Avantajele produsului

1. Trei grade antistatice disponibile - grad antistatic (10⁹~10¹¹Ω) / grad semiconductiv (10⁶~10⁹Ω) / grad conductiv (10³~10⁶Ω), selectat flexibil în funcție de sensibilitatea componentei

2. Poziționare precisă ± 0,1 mm - Toleranța canelurilor poate fi controlată cu ± 0,1 mm, menținând conectorii poziționați în siguranță fără a se scutura, cădea sau răsturna

3. Personalizare specifică conectorului – Fantele de poziționare dedicate pot fi personalizate pentru anteturi de pin, conectori de la placă la placă, conectori circulari și alte tipuri de conectori pentru a se adapta diferitelor forme de produs

4. Design stivuibil – nervurile de întărire și structurile de poziționare permit stivuirea stabilă a mai mult de 10 straturi, în timp ce imbricarea ajută la economisirea spațiului de depozitare

5. Compatibil cu liniile automate de producție – Dimensiunile exterioare, găurile de poziționare și colțurile anti-asamblare pot fi personalizate, cu suport pentru scanarea codurilor de bare MES și trasabilitate

6. Opțiuni multiple de materiale – PET (ecologic, foarte transparent și potrivit pentru conformitatea exporturilor), PS (economic), PP (rezistent la temperatură și la substanțe chimice) și alte materiale

7. Tratamentul flexibil al suprafeței - Transparent (pentru inspecție vizuală) / negru (pentru performanța conductivă sau reducerea interferențelor luminoase) / flocat (pentru protecție anti-alunecare și zgârieturi)

Scenarii de aplicare

1: Producția de conectori electronici: Cifra de afaceri și ambalarea produsului finit pentru capete de pini, mufe de pini, conectori de la placă la placă, conectori de la fir-la-placă și conectori circulari

2: Ateliere de producție SMT: tavi de alimentare cu componente și poziționarea conectorilor înainte de asamblarea SMT

3: Ambalarea și testarea semiconductorilor: Manivrarea și transportul antistatic al componentelor conectorului în timpul ambalării și testării la nivel de cip

4: Electronică auto: ambalare antistatică și cifră de afaceri logistică pentru conectorii auto și terminalele cablajului

5: Ansamblu de electronice de consum: alimentarea componentelor și ambalarea produsului finit pentru conectorii interni utilizați în telefoane mobile, computere și alte dispozitive electronice

6: Electronică medicală: Ambalare antistatică și transport de conectori de precizie în interiorul echipamentelor medicale

Industrii tipice: producție de conectori, ansamblu SMT, ambalare și testare semiconductoare, electronice auto, ansamblu electronice de larg consum, dispozitive medicale

FAQ

Î1: Care este diferența dintre o tavă cu conector electronic antistatic și o tavă termoformată obișnuită?

R: Tăvile termoformate obișnuite sunt izolatoare și pot acumula cu ușurință sarcini statice fără a le disipa. Prin urmare, contactul cu componente electronice sensibile poate provoca daune prin descărcarea electrostatică (ESD). Tăvile antistatice folosesc umpluturi conductoare adăugate materialului sau acoperiri antistatice aplicate pe suprafață pentru a menține rezistența suprafeței în intervalul 10⁶~10⁹Ω, permițând încărcărilor statice să se disipeze rapid și reducând riscul cauzat de acumularea statică. Aceasta este o măsură critică de protecție pentru ambalajul conectorului electronic.

Î2: Cum sunt fixați conectorii în interiorul tăvii? Se vor muta în timpul transportului?

R: Tăvile antistatice Shunxin sunt turnate în funcție de forma conectorilor, cu toleranțe ale canelurilor controlate în ±0,1 mm. Produsele cu antet pentru pini folosesc fante alungite pentru a fixa ambele capete ale bazei știftului; conectorii placă-la-placă folosesc caneluri plate care se potrivesc contururilor produsului; conectorii circulari folosesc structuri de poziționare în formă de inel pentru a ține carcasa. Odată așezați în tavă, conectorii rămân poziționați în siguranță, fără a se scutura, a cădea sau a se răsturna.

Î3: Performanța antistatică este permanentă sau va scădea în timp?

R: Tăvile antistatice Shunxin folosesc materiale de umplutură conductoare adăugate la materialul din foaie sau acoperiri antistatice permanente pentru a oferi performanțe antistatice de lungă durată, care în mod normal nu scade în timp sau prin utilizarea repetată. Cu toate acestea, expunerea prelungită la medii cu temperatură ridicată sau umiditate ridicată, sau frecarea repetată, poate provoca ușoare modificări ale performanței suprafeței. Se recomandă inspecții periodice la fața locului.

Î4: Pot fi adaptate tăvile la liniile automate de producție?

A: Da. Dimensiunile exterioare, găurile de poziționare și colțurile anti-asamblare greșită ale tăvilor antistatice Shunxin pot fi personalizate în funcție de echipamentul automatizat al clientului. Tăvile oferă precizie dimensională ridicată și rigiditate stabilă și pot fi adaptate la operațiuni automate, cum ar fi mașinile de plasare SMT și manipularea robotizată.